2016年,被寄予厚望的虚拟现实市场表现平庸之极,HTC、Oculus两家公司的头盔销量不到50万套。外界指出,目前虚拟现实头盔的体验仍比较糟糕,尤其是依靠冗长的线缆连接外部电脑,使用起来十分笨拙。

据外媒最新消息,高通正在推动一体化虚拟现实头盔,依靠高通高性能处理器,这些一体机头盔将无需连接外部电脑。

在目前上市的三大全功能头盔中,用户均需要连接外部电脑和游戏机。虚拟现实头盔仅仅是一个画面显示设备。按照高通的设想,未来的头盔应该具备独立的软件处理和计算能力。

据美国科技新闻网站VentureBeat报道,在最近游戏行业的GDC 2017大会上,高通推出了第二代虚拟现实头盔的原型机,彻底摆脱了线缆连接的困扰。

高通副总裁乐朗(Tim Leland)介绍说,这款头盔原型机是个参考设计方案,意味着其他真正研发生产头盔的企业,可以按照高通的方案设计不同外观的产品。

在演示版本中,高通暂时使用了以往推出的骁龙820处理器,但是最终版本将会使用骁龙835处理器,该芯片具有更高的性能功耗比,在运动延迟方面的表现更好。

这位高管表示,虚拟现实的未来应该是移动的,而不是被捆缚在一台个人电脑上,“市场已经发出了这样的声音”。

高通的主业是移动处理器设计和销售,未来不会成为虚拟现实头盔的主导制造商,据悉,高通已经启动了相关的企业加速器计划,辅导一批新创公司使用高通的参考方案,面向消费者推出产品。

2017年,至少有五家虚拟现实头盔公司将会推出采用高通骁龙芯片的产品,另外Osterhout公司也表示,将会推出采用骁龙835的增强现实眼镜。

连接外部电脑和游戏机带来的糟糕体验,已经引发了行业和媒体的注意。据悉,谷歌、Oculus等公司都已经在开发下一代的虚拟现实头盔,即自行具备计算能力的一体机头盔,这些产品也将具备高级的手势、位置侦测能力。

如果一体机头盔面试,意味着玩家可以在一个空间内自由行动,浸入到虚拟现实提供的环境中,他们无需担忧将会和电脑和游戏机失去“线缆连接”,或是在行动中被线缆绊倒。

显然,如果移动处理器性能足够强大,足以完成高端游戏电脑和游戏机的处理任务,这将给一体机头盔的研发设计奠定芯片基础。

从相关图片上看,高通的一体机虚拟现实头盔体积还比较大,用户体验还有优化的空间。

需要指出的是,高通在处理器市场的竞争对手英特尔,也在去年推出了基于自家酷睿处理器的一体机虚拟现实头盔(概念设计),项目代号为“Alloy”。这款产品实际上相当于“头戴PC”,能够处理复杂的游戏计算和内容生产。

据报道,和英特尔的原型头盔相比,高通头盔体积略小,重量更轻。

按照计划,英特尔将会在2017年的下半年,推出相对成熟的一体化虚拟现实头盔。

近来,多家机构公布了全球虚拟现实头盔的销售数据,显示这一市场并未出现爆发的态势,在三大全功能头盔厂商中,索尼依靠性价比优势,遥居第一名,依靠传统游戏行业运营优势,外界认为索尼将成为虚拟现实的领军企业。

面对惨淡的销量,曾经作为领导企业的Oculus,最近也宣布进行降价,头盔加上控制器的总价格降低了200美元。

除了笨拙的线缆连接之外,总成本过高也被视为虚拟现实头盔启动的拦路虎之一。Oculus和HTC两家公司头盔加上电脑的成本将近2000美元,虚拟现实目前仍然是一个小众发烧友市场。

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