近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会等联合主办的“2017汽车电子技术创新论坛（简称AETF2017）”在上海召开。本次论坛围绕汽车级集成电路关键技术与产业化，智能与本土化机遇和挑战等主题深入研讨。作为中国首家汽车半导体公司，大唐电信旗下大唐恩智浦半导体副总经理陶小平，受邀在会上分享了对于中国汽车半导体产业面临的挑战及思考。

汽车半导体高速增长

飞驰的特斯拉，谷歌的无人驾驶汽车，汽车产业的革命正方兴未艾。据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。智能化、网联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑。汽车产业的这场变革也驱动着汽车产业链的相关方的变革。这其中，受影响大的是汽车用半导体。

在所有半导体应用领域中，车用半导体的市场规模并不算大，但若按照增速来看，它的增速则是最快的。Gartner报告指出，芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至2016年的350美元。而IC Insights统计数据也表明，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长着，2017年市场规模预计可达288亿美元。在新能源汽车领域，汽车电子产品占成本比重更是达到60%以上。

蓄势待发“中国芯”

在过去，汽车行业一直拥有自己的芯片供应商，但因汽车半导体技术门槛高，中国汽车半导体产业起步晚等事实，汽车半导体产业长期以来一直是国外行业巨头的天下，外来者鲜有机会进入。尤其是中国的汽车半导体产业，一方面面临技术和法律壁垒，另外国内汽车电子产业链发展不成熟，上下游互动机制尚未形成，没有形成汽车电子产业链紧密协同的局面。同时专业人才缺乏，综合因素造成我国汽车半导体长期以来一直依赖进口。

然而汽车半导体产业又是一个涉及小到产品安全，大到产业安全、经济安全，乃至国家安全的核心产业，中国汽车自主关键核心器件与芯片技术亟待突破。近年来，中国政府大力鼓励芯片自主研发，以获取产业链上高附加值。如“中国制造2025”利好政策，集成电路产业基金的成立，“中国芯”等概念的提出，以及芯片进口替代需求强烈，这些都给产业界释放了强烈的信号，即加快研发自主汽车中国芯，在这一轮产业变革的浪头，实现汽车中国芯的“弯道超车”。

大唐恩智浦半导体副总经理陶小平

正是在这样的背景下，2014年，大唐电信携手荷兰恩智浦成立了中国第一家汽车半导体企业，双方共享优势资源，旨在成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司（Fabless），业务初期定位于新能源汽车及传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的集成电路设计领域。

与消费电子不同，汽车电子产品的价值驱动力是安全和质量，而且产品生命周期远长于消费电子产品，对产品性能要求苛刻，这就要求供应商必须在产品研发和质量提升方面进行长期的、大量的投入。据陶小平介绍，虽然是汽车半导体行业的新兵，但大唐恩智浦成立三年来，一直高举“立足自主研发”的大旗，紧跟市场与客户需求，尤其是针对汽车安全、环保、智能互联的趋势，抢先卡位，布局技术领先又符合市场需求的新产品。如应用于汽车前装市场的车身电机驱动芯片，针对新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片，助力日益增长的新能源汽车市场。

同时，为符合汽车行业对电子产品的高性能测试要求，大唐恩智浦在连续通过ISO9000，TS16949等质量认证后，于2015年10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目，为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。加强产业协同，与高校，行业上、下游厂商建立战略合作伙伴关系，注重人才的引进培养，为公司持续稳健的发展奠定了基础。

中国汽车半导体的市场很大，陶小平表示这个产业也得到越来越多的关注，有政府的支持，行业伙伴的积极参与，相信在国家政策的引导下，在业界同行的共同努力下，跨界合作，经验分享，核心技术创新，中国汽车半导体领域的‘弯道超车’将有望实现！