昨天,朋友圈被中兴事件刷屏。

美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间有可能长达 7 年。与此同时,英国国家网络安全中心也发出最新的建议,警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。

此外,美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以 3 亿美元罚款。这部分罚款可暂缓支付,主要视中兴在未来 7 年执行协议的情况而定。

简单来说,7 年以内,中兴再也不能采用任何来自美国的零件和技术来生产产品了。

中国芯当自强到了前所未有的紧迫程度,也被放到了史无前例的战略高度。

之前打过WTO规则战,高科技封锁战,制裁战,美国都无法阻止中国的隆隆国运,贸易战是最后的非武力战争了,不经此最后一战,中国不能成王者。而芯片也许也是最难但又是一定要解决的。

刚看到我们投资人在发段(shi)子(shi):

为什么要对中兴禁运制裁

美国:我们怀疑他要搞芯片核心技术

为什么不对华为禁运制裁

美国:他真的有芯片核心技术

虽然这些年:

国内集成电路产业发展突飞猛进,自给率逐年提高。

华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下;

龙芯积累了十多年,也终于可以和北斗卫星一起上天;

随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机,里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。

......

但不可忽视的现状是,这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件:高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域,还完全依赖美国供应商。

作为专注芯片分销的我们,自然第一时间想到的是:

中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件? 断供之后应该怎么办?这些芯片元器件哪里找? 是否有国产元器件的替换方案?

中兴主要从美国进口哪些芯片

和电子元器件?

手头有一份资料,是2016年中兴被美制裁是,工信部赛迪研究院的专题研报,其中的分析数据可以作为有效参考:

中兴通讯业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域,但其主要业务领域对国外芯片依赖严重,从外部芯片供应商看,Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商,2014 年中兴从

Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元,占其总采购额的 22%。

其次是显示模块和光模块供应商;再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。

中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元,占中兴芯片总采购额的 11%,主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。

中兴通讯各产品线使用的元器件情况分析如下:

无线网络产品

在基带芯片方面,中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套,但4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片;

在射频芯片方面,主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司;

在模拟芯片方面,包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。

光传输产品

光交换芯片方面,中兴已实现中低端波分和 SDH芯片自主配套,但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom等公司;光收发模块主要来自Oclaro、Acacia 等公司。

数据通信产品

在路由和交换芯片方面,中兴已实现中低端芯片自主配套,100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom;以太网 PHY 和高速接口芯片,仍全部来自 Broadcom、LSI(已被Broadcom/Avago 收购)、PMC(已被 Microsemi 收购)等公司。

宽带接入产品

XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片,以及无线路由器芯片,基本全部来自于 Broadcom 公司。

核心网产品

媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现;用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。

手机终端产品

高端产品,芯片主要来自高通(包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套片),PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo;中低端产品,主芯片套片主要来自MTK、展讯、联芯等公司。

这里也顺带晒一下华为和联想的主要芯片供应商供参考:

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