自2005年以来中国大陆一直是集成电路大的消费市场。根据IC Insights最新报告显示，近年来中国目标大幅提升集成电路自给率的目标远未实现。
如下图所示，2018年中国集成电路产量仅占全球1550亿美元市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。IC Insights预测到2023年这一比例将提升至20.5%。
虽然年复合增长达到15%，但是2018年中国集成电路产值仅为238亿美元，增长基数较小。2018年，SK海力士、三星、英特尔和台积电等是在大陆制造重要集成电路产品的主要境外制造商。其中，SK海力士在大陆的300mm晶圆厂产能大，每月满载产能达20万片晶圆。
英特尔在大连的300mm晶圆厂（Fab 68于2010年10月下旬开始生产MCU）因为计划转为3D NAND闪存产线，于2015年第三季度开始闲置，直到2016年第二季度。截止2018年12月，英特尔大连工厂的满载产能达每月70000片300mm晶圆。
三星在2012年初获得韩国政府批准，在西安建设一个300mm NAND闪存晶圆厂，并于2014年第二季度投产。三星在该工厂一期投资了23亿美元，预算总额为70亿美元。该厂在2017年成为三星3D NAND生产的主要工厂，截止2018年12月，该厂每月产能为10万片晶圆，三星计划将其扩至20万片。
IC Insights预计，未来五年中国集成电路销量将大幅增加，包括纯晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，以及初创存储公司长江存储、合肥长鑫等。DRAM初创公司福建晋华目前则处于搁置状态，等待美国对该公司的裁决。此外，IC Insights预计或将有其他公司计划在大陆建立生产基地，例如富士康。该公司在去年12月宣布拟在珠海投资90亿美元建设晶圆厂，提供代工服务、生产电视芯片和图像传感器等。
按照IC Insights的预测，如果中国集成电路产量在2023年增长至470亿美元，也仅占当年全球集成电路市场总量5714亿美元（预测）的8.2%，即使加上销售给电子系统制造商的部分，这一比例预计也将仅有10%左右。
IC Insights预测，即使长江存储、合肥长鑫等公司投建新厂房，外国企业也将继续成为中国集成电路制造市场的主要力量。因此，该机构，2023年大陆至少50%的集成电路生产来自在大陆具有晶圆厂的境外企业，如SK海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和富士康等。
鉴于中国未来五年投资计划规模庞大，IC Insights认为政府可能会通过减少对集成电路进口依赖的策略取得一定成效，但是，由于中资收购外国科技公司收到越看越严苛的审查，以及中国初创公司未来可能面临更多的法律挑战，中国离”即到2020年实现40％的自给率，到2025年实现70％“的目标还很遥远。
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