原标题：大唐电信集成电路产业战略解读 目标进入国内IC设计第一集团

C114讯 10月31日消息（李明）在全球信息通信产业新一轮的市场竞争与抢占战略制高点的较量中，集成电路产业绝对是“兵家必争之地”。作为信息通信产业的核心，同时也是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，集成电路产业的快速发展是推动国家经济转型升级、信息安全自主可控的根本保障，也是推动新一代移动通信、物联网、大数据、云计算等新兴战略产业发展的基石。

然而，如此重要、规模庞大、商机无限的集成电路市场，却一直是我国信息通信产业的一块短板。为加快推进我国集成电路产业发展，日前，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称“《纲要》”），并提出设立集成电路产业发展领导小组、成立投资基金和加大金融支持3项新措施。

那么，《纲要》的正式公布，对我国集成电路产业的发展将起到怎样的作用？当前我国集成电路产业还存在哪些亟待解决的问题？中国本土企业是否为做实做强集成电路产业做好了充分的准备呢？对此，大唐电信科技股份有限公司（下称“大唐电信”）董事长曹斌在接受C114专访时为我们进行了详细解读。

机遇：集成电路产业将迎高速发展期

众所周知，在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有大部分成本；同时，芯片的辐射效应也非常明显，据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。

由此，芯片对于整个信息通信产业的重要性可见一斑。长期以来，欧美发达国家一直对集成电路领域十分重视，上世纪以来诞生了英特尔、AMD、ARM、高通等巨头。如果将集成电路说成是“高大上”的产业一点也不为过，因为集成电路产业需要巨额资本投入，产业内的巨头每年的资本支出高达近百亿美元。

反观国内市场，当前，我国集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

而此次《纲要》的发布，进一步体现了我国提升集成电路产业发展水平的决心。曹斌指出，《纲要》通过市场、创新、软硬件结合、重点突破、开放发展等几方面，保证我国信息通信产业长效发展机制的建立，尤其对于我国集成电路产业的发展具有重大意义。

对于我国集成电路产业的发展目标，《纲要》指出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。

可以肯定的是，《纲要》的发布以及近期国家集成电路产业基金的成立，使得我国集成电路产业界备受鼓舞，可以预见，集成电路产业必将迎来又一次高速发展时期。而在曹斌看来，包括大唐电信等在内的中国本土企业将迎来巨大发展机遇，这些有利政策的出台与大唐电信重点发展集成电路设计产业的核心战略重点恰好相契合，为此大唐电信将积极进行布局。

准备：大唐电信全面布局做实做强

由于全球集成电路产业重心正在向亚太转移，产业规模积聚。因此，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业对于我国集成电路产业的发展而言就显得至关重要。

“作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信一直肩负着集成电路相关技术研发和产业化发展的重任，承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。”据曹斌介绍，为顺应集成电路产业的规模化、效益化发展趋势，大唐电信在今年上半年投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司（下称“大唐半导体”），整合大唐电信集成电路设计板块所属产业，使其能形成合力，将集成电路设计产业做实做强。

大唐电信将通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，实现公司集成电路设计产业逐步做强的目标，为此大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入。曹斌指出，“集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速、竞争激烈，具有全球化竞争特点。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。”

“同时，大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。”

需要特别指出的是，对于集成电路产业而言，如何打通集成电路设计与制造两个关键产业环节也是一大瓶颈。对此，曹斌表示，大唐电信与公司控股股东大唐电信集团的参股企业——中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动。例如大唐电信与中芯国际在“4G+28nm”项目上的合作，一方面是面向移动通信(4G)市场需求的牵引，另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。

“大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。”曹斌介绍称，2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，覆盖LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模。

重点：聚焦核心业务 拓展新兴领域

而作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，曹斌称，大唐半导体将以规模化、集中化和平台化为原则，整合产业资源，并通过加强基础资源共享平台、供应链和产品研发管理，整合趋同业务，使资源聚焦于金融安全芯片、终端芯片等核心业务，为政府、行业、企业客户及消费者提供差异化、定制化、高性价比的芯片及解决方案；未来，将进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片等新兴业务领域积极展开布局。

现阶段，大唐半导体已经具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

目前，大唐半导体已经整合了大唐电信旗下联芯科技、大唐微电子等企业，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域积极进行市场推进。

其中，联芯科技主要提供智能终端芯片及解决方案。据曹斌介绍，“联芯科技今年将在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，产品覆盖3G/4G，客户包括传统的终端厂商以及新兴移动互联网厂商。由于今年是4G元年，联芯科技产品和业务的重心将聚焦在4G，其LTE SoC五模智能终端产品平台今年下半年即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，高下行速度可实现150Mbps，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求。”

大唐微电子则以安全芯片产品为主线，在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务。大唐微电子在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，还将在卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域积极拓展业务。

对于汽车电子领域，曹斌认为，尽管汽车电子芯片是一个全新的领域，但大唐电信的开局很好。今年4月，大唐电信与恩智浦合资公司大唐恩智浦正式运行开业以来，收入和利润稳定增长，大唐恩智浦已完成了对门驱动芯片设计方案及产品化相关工作的定型，预计将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆），电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。

目标：进入国内IC设计企业第一集团

由此可见，以大唐电信等为代表的集成电路产业中国力量，已经为做实做强集成电路产业开始摩拳擦掌、做好了准备。不过，虽然《纲要》的发布以及近期国家集成电路产业基金的成立，为我国集成电路产业的发展指明了方向，但若想真正实现做实做强、与国际领先水平同步发展，中国的集成电路产业还有很长的路要走，可谓任重而道远。

当前，在芯片领域尤其是手机芯片领域，我国企业与国外领先企业还有较大差距，尤其是在专利方面长期受制于人。对此，曹斌表示，加强自主创新，是做实做强集成电路产业的必由之路。在这方面，多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势；先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。

“与此同时，高端产品少、利润率低是国内IC企业面临的一个现状，作为国际IC市场的晚进入者，国内IC企业主要采取跟随策略，创新度仍有不足，低价策略是国内IC市场竞争的显着特征。”而在曹斌看来，随着未来中国集成电路厂商在技术和市场的积累成熟，必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更适应中国市场的IC产品，而这需要一个积累的过程。

另据了解，2013年大唐电信的集成电路设计业务板块整体销售规模近25亿元，同比增长24%，位居国内领先行列。谈及未来的发展目标，曹斌表示，作为大唐电信集成电路设计产业的统一运营平台，大唐半导体将继续保持有竞争力的发展速度，借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，通过3-5年的努力，实现规模、效益显着增长，跻身国内集成电路设计产业第一集团。