中国IDC圈11月21日报道:世界顶级手机芯片制造商高通宣布已经准备进军ARM服务器芯片领域,其CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前谈及部分细节。但高通将面临来自小ARM服务器芯片制造商以及在该领域占主导地位的

英特尔的双重挑战。11月19日在纽约举行的公司年度分析师大会上,莫伦科夫宣布,高通公司的工程师们已经开发ARM服务器芯片技术有一段时间了。他说:“现在,我们正开发一款服务器芯片主打产品。”

莫伦科夫没有透露其产品的具体细节,比如开发时间表以及具体技术等,但这样一个巨大、资金充裕的玩家进入,必将对处于整体进化阶段的ARM服务器芯片领域造成重大影响。它可能成为英特尔的重要对手,英特尔占据服务器芯片市场90%份额。

市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示:“这是一家拥有大量资金的大公司,此前从未涉足这个领域。要想将高通挤走,将非常非常难。”

ARM服务器市场依然处于起步阶段,像AMD、Applied Micro以及Cavium这样的芯片制造商正开始依据ARM的64位ARMv8-A架构开发systems-on-a-chip (SoCs),ARM希望服务器得到ARM芯片支持,以便在未来几年获得更大发展。惠普已经宣布,推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot服务器。

可是,其他芯片制造商,特别是三星和Nvidia,据说都已经退缩。作为这一领域的先驱之一,Calxeda已经于去年年末因耗尽资金而关门。也就是说,云计算趋势正重新激起对低功耗处理器平台的兴趣。云计算基础设施要求高效节能、体积更小的高性能服务器,功耗将成为衡量计算机能力的重要标准。

与此同时,像谷歌以及Facebook等科技巨头也正建立自己的高效系统,尝试运营Linux这样的开源软件。同时,它们也在试水数据中心技术,从处理器、服务器再到网络化以及存储等,这些都不是英特尔和思科所喜欢的。他们也在向组件制造商寻求更多定制服务。

莫伦科夫说,高通现在已经准备进军数据中心市场,他称到2020年这一市场价值将达150亿美元。高通在移动领域有丰富经验,它们将为高通超越其他ARM服务器芯片制造商提供更多优势。莫伦科夫说:“如果你看到高通路线图,专为我们的高端智能手机准备的高端设计点,手提电脑以及平板电脑的持续进化,它们真的开始与数据中心进行可行性融合。”

市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师莫尔海德说,他期盼莫伦科夫和其他高通高管能够透露更多该公司计划的详细内容。除了新产品时间表问题,他还想要看到高通正在以下这些技术领域做什么,包括高带宽服务器内存、纠错码内存以及数据中心网络等,数据中心网络是确保系统内所有内核有效沟通的关键。

莫尔海德说,当高通进入该领域后,他希望能看到其积极进取的一面。但高通进入不仅为让小ARM服务器SoC制造商处境更困难,就连英特尔也会面临更大挑战。英特尔很快就会发现一个更大、更有钱的对手。莫尔海德说:“这将导致巨大变化,鉴于它们的业务规模以及不同的市场战略,高通不喜欢在任何市场充当第二或第三的角色。”

莫伦科夫说,高通已经开始与系统制造商谈判。他说:“我们是应客户要求这么做,我们对这一领域存在长期兴趣。虽然建立业务需要一些时间,但我想这是令人感兴趣的机会。此外,这也向我们提供与客户接触的机会,不仅仅包括设备客户,也包括数据中心客户。”

Facebook基础设施工程副总裁杰伊·帕里克(Jay Parikh)与莫伦科夫的观点类似。他说:“我们总是在寻找机会,仔细思量我们如何建立潜在的云基础设施,以向Facebook应用提供支持。类似基于ARM服务器之类的技术真的非常有趣,因为它们在性能、功率以及冷却方面可以提供不同的特质。高通的ARM服务器芯片将赋予我们新的能力,让我们可以重新思考建设某些基础设施的方式。”

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