传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式登场,在上周末举办的一场发布会上,联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。不仅首次采用了10nm制程工艺,而且第一次混合了三种不同架构,相比上一代性能提升43%,功耗则降低53%,目前安兔兔跑分在16万左右,与骁龙821处理器处于同一水准,预计明年第一季量产。

首次10nm制程

作为联发科推出的新一代旗舰处理器,此次登场的Helio X30拥有多项世界第一。首先,该款处理器是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电代工;其次,Helio X30还采用了三丛混合架构设计,不仅抢先一步采用了A73架构,而且还与A53/A35组合成十核心三丛集big.LITTLE架构,包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。

联发科这回领先高通?将推全球首枚10nm芯片

其中,A73相比过去的将A72架构具备性能更高而功耗更低的特色,而A35则拥有ARM功耗最低的优点,所以高中低三个不同核心搭配在一起,Helio X30能够相比上一代提升43%的性能,而功耗则会降低53%。

支持8GB内存

Helio X30还在GPU方面有所改变,放弃了过去的ARM Mali,而改用Imagination PowerVR 7XTP,主要特色是四核心架构和拥有820MHz的主频,有可能与苹果A10所采用的架构相同。而在内存方面,该款处理器则升级为四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,支持8GB最大容量和UFS 2.1规格。

联发科这回领先高通?将推全球首枚10nm芯片

Helio X30还能够支持最高2800万像素摄像头,同样内嵌双ISP,配备专门的视觉处理器,频率为550MHz。而视频编码解码的规格则没有变化,仍支持30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解码以及H.265/VP9解码,至于支持的屏幕分辨率则为2560×1600像素。

跑分媲美骁龙821

联发科Helio X30所整合的基带还提升了速率,支持LTE Cat.10和三载波聚合,最高下行速率为450Mbps,上传则为100Mbps。此外,从行业分析师@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分来看,其大约16万分的成绩与骁龙821处理器处于伯仲之间。

联发科这回领先高通?将推全球首枚10nm芯片

而根据联发科官方的安排,Helio X30处理器将在明年第一季度量产,同时还会推出Helio X35处理器,但并不是“鸡血版”,而是降频版。同时考虑到魅族与联发科的亲密关系,所以传闻中的魅族Pro 7有可能将来会搭载这款全新的十核三丛架构的联发科处理器。

联发科这回领先高通?将推全球首枚10nm芯片

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