高通在香港举办的4G/5G峰会上,正式发布全新的X50基带芯片,2018年上半年商用,距离上一代产品X16的发布,还不到1年时间。

新发布的X50基带初期支持在28GHz频段的mmWave频谱下运行,采用多输入多输出(MIMO)天线技术,而通过支持800MHz宽带,X50基带下行速率的理论峰值可以达到5Gbps(625MB/s)。

相比前序产品X16,此次发布的X50迭代时间不到一年,下行速率提升了5倍,一部2GB的720p分辨率电影,理论情况下不到4秒钟即可下载完成。

据悉,X50基带是专门为4G/5G多模移动设备和固定宽带设备打造,可以与集成千兆级LTE基带(X16)搭配,通过双连接技术,X16基带能够为早期5G网络提供广域覆盖网络。

根据官方的介绍,X50基带支持增强型5G移动宽带,将会给用户和云服务之间提供更好的实时性,同时为媒体内容的消费和生产提供更好的条件,并为更多的互联网服务到达最终的家庭和组织提供便利。

具体的商用时间上,首款采用X15基带的样机将会在2017年下半年问世,正式商用时间为2018年上半年。

值得一提的是,主攻通信基础设施的诺基亚目前也在测试5G技术,然而正式商用路线图并未明确,这个时候高通把5G基带的商用时间固定在2018年,也有可能会拉动包括诺基亚等在内的所有5G相关解决方案提前亮相。

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