据外媒报道,华为正在寻求新的战略,将计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂,新的工厂预计将首先生产低阶 45nm芯片,目标是到2021年底为物联网产品生产 28nm 芯片,到 2022 年底为 5G 电信设备生产 20nm 芯片。

5G芯片

自9月15日以来,美国禁止使用美国软件和技术的企业向华为供货,到目前为止,仅英特尔、AMD、三星显示器等获得了美国许可证,也就是说华为大部分半导体零器件依然受限。

美国投资银行 Bernstein 半导体分析师表示,尽管华为制造 5G 设备芯片最理想的情况是采用 14nm 或更先进的工艺技术,但使用 28nm 也是在可接受的范围内,而华为这个目标将有机会弥补在硬件和系统方面的不足。

任正非表示,2021到2022年是求生存、谋发展战略攻关最艰难的两年,在公司聚焦的业务领域,作战需强大的队伍,要有足够水准的兵力才能集中优势兵力打赢歼灭战,因此明年华为应届生招聘人数至少扩大到8,000人,华为不仅将保持正常的人才和研发预算,还会额外增加数十亿美元的攻关经费投入。

不过,对于新的工厂,华为生产线将不会对其智能手机业务有所帮助,因为智能手机所需的芯片组需要使用更先进的技术生产,三星、高通、联发科等处理器主流都采用的7nm工艺或以下技术。

另外,受美国限制,半导体零组件大受打击,连带拖累存储器市场也无法逃脱厄运,今年第三季,受华为大量囤货的影响,存储市场价格行情止跌反弹,但是随着备货热潮的消退,尤其是在Q4季度,整体需求端恐有下滑的风险。

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