中国IDC圈7月10日报道，IBM宣布，未来5年将在芯片研发上投入30亿美元，以找到改变游戏规则的突破性技术，帮助其复兴硬件部门。上季度，IBM硬件部门营收同比下降了23%.

IBM希望找到缩小硅芯片尺寸以提高效率的途径，并研发新的芯片制作材料，如比硅更稳定而且抗热、速度更快的碳纳米管。IBM系统和技术部门高级副总裁汤姆·罗萨米莉亚（Tom Rosamilia）表示：“这是给投资者发出我们致力于这个领域的信息，我们认为，在大数据分析领域需要伟大的创新。”

这项投资相当于IBM去年研发总额的一半。该公司准备剥离芯片制造业务，以集中力量关注知识产权，传闻该公司即将与芯片公司Globalfoundries达成协议。在5月的投资者会议上，IBM首席财务官马丁·施罗德（Martin Schroeter）表示，振兴硬件部门需要新的研发。IBM是唯一投资碳芯片研究的大公司。

The Envisioneering Group的研究主管理查德·达赫迪（Richard Doherty）认为，行业对芯片速度的需求在增长，IBM的投资将使其领先甲骨文和惠普等对手很多。他表示，硅芯片的多数电流以热能方式挥发了，只有30%的电流可以利用。他称：“硅电子移动性如同在雪里移动，无法跑得很快。”

IBM在石墨烯上做了些研究，认为电子在这种材料上移动的速度比在硅上快10倍。该公司计划在该领域的研究上投入更多资金。